Fachbereich Angewandte Naturwissenschaften

Christian Dresbach (DE)

Prof. Dr. Christian Dresbach

Professor für Materialwissenschaften, insbesondere Struktur- und Funktionswerkstoffe sowie Simulation / Inhaber einer Forschungsprofessur / Stellv. Direktor der Abteilung Ressourcen und Nachhaltigkeit im PK NRW

christian.dresbach@h-brs.de

Gliederung

Fachbereich Angewandte Naturwissenschaften, Institut für Technik, Ressourcenschonung und Energieeffizienz (TREE)

Standort

Rheinbach

Raum

I205

Adresse

von-Liebig-Str. 20

53359 Rheinbach

Telefon

+49 2241 865 9829 +49 177 9372063

Profil

Lehrveranstaltungen

  • Keramiken und Gläser
  • Metalle und Legierungen
  • Conventional Processing Techniques (part: metals & ceramics)
  • Simulationsmethoden (Teil: FEM)
  • Composites and Hybrid Structures (part: ceramic matrix composites)
  • WPF Betriebsfestigkeit & Bruchmechanik
  • ​WPF Werkstoffe der Luft- und Raumfahrt

Forschungsgebiete

  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Parameteridentifikation und Optimierung
  • Mechanische Charakterisierung in kleinen Dimensionen

Laborausstattung

  • Universalhärteprüfer, Nanoindenter mit Scratch- und Temperiereinheit
  • Impulserregungstechnik von RT bis 1500°C
  • Universalprüfmaschine für kleine und mittlere Lasten (20N, 1kN, 10kN) mit Laserextensometer sowie winkelabhängiger Abzugsvorrichtung
  • Multi-Kriech- und Relaxationsprüfstand (4 x 2,5kN + 1x 0,5kN) mit Temperiereinheit und Videoextensometer
  • Elektrodynamische Prüfmaschine (100N, 1kN) mit Temperiereinheit
  • Konvokales Laserscanning-Mikroskop mit Weißlichtinterferometer
  • Workstations für Finite Elemente Simulationen (Ansys) und Optimierungen (OptiSLang)
  • Weitere Ausstattung des TREE-Forschungsfeldes Nachhaltige Materialien

Lebenslauf

seit 2024 Stellvertretender Direktor der Abteilung "Ressourcen und Nachhaltigkeit" im Promotionskolleg NRW

seit 2018 Professor für Materialwissenschaften, insbesondere Struktur- und Funktionswerkstoffe sowie Simulation

2010 - 2018 Wissenschaftlicher Mitarbeiter beim Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt, Institut für Werkstoff-Forschung in Köln 

2004 - 2010 Mitarbeiter am Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle (jetzt Fraunhofer IMWS) und Promotion an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg 

2000 - 2004 Studium der Werkstofftechnik an der Fachhochschule Bonn-Rhein-Sieg

Forschungsprojekte

AdTTSWes - Optimierung des Adhäsionsverhaltens Transdermaler Therapeutischer Systeme auf Weichsubstraten und deren Simulation

Medizinische Patches sind beispielsweise Transdermale Therapeutische Systeme (TTS), welche speziell dazu gedacht sind Arzneimittel über die Haut mittels Diffusion in den Blutkreislauf einzubringen, oder aber auch Pflaster mit Sensorfunktion wie z.B. Diabetes-Sensoren. Je nach Anwendungsfall sind verschiedene Aspekte hinsichtlich der Eigenschaften medizinsicher Patches zu berücksichtigen, welche teils widersprüchlich sind, jedoch in Einklang gebracht werden müssen. Von besonderem Interesse sind hierbei das Adhäsions- und Delaminationsverhalten der Patches auf hautähnlichen Substraten, welche im Projekt AdTTSWes experimentell und numerisch untersucht werden.

Projektleitung an der H-BRS

Prof. Dr. Christian Dresbach
Electrodes_ECG_EEG
WireLife - Lebensdauer neuer Aluminiumdrähte der Leistungselektronik

Zur Übertragung elektrischer Leistungen in Steuergeräten und Leistungselektronikmodulen werden meist Draht- oder Bändchen-Verbindungen aus Aluminium eingesetzt. Da die Verbindungsstellen der Drähte und Bändchen i.d.R. auf Substraten aus unterschiedlichen Materialien liegen und die Bauteile häufig externen Temperaturunterschieden ausgesetzt werden, können im Betrieb Risse im Material entstehen und zu einem Komplettausfall des Bauteils führen, der nicht durch einfache konstruktive Änderungen abgestellt werden kann.

Projektleitung an der H-BRS

Prof. Dr. Christian Dresbach
Bonddraht
ROForm - Resource Optimized Forming

Kunststoffverpackungen erfüllen in der modernen Gesellschaft für Konsumenten und Industrie wichtige Funktionen und sind im Alltag unverzichtbar: In großen Stückzahlen leicht und kostengünstig herstellbar, vereinfachen sie deutlich Handhabung bei Transport und Lagerung und verlängern die Haltbarkeit von Lebensmitteln bis zum Dreifachen.

Projektleitung an der H-BRS

Prof. Dr. Christian Dresbach Dr. Esther van Dorp
roform_kamera.jpg (DE)

Publikationen

2024 | 2023 | 2022 | 2020 | 2017 | 2016 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 | 2007 | 2006 | 2005

2024

Sebastian Möller, Dimitrios Nouskalis, Björn Ehmke, Dirk Matusch, Christian Dresbach, Holm Altenbach: Effects of Stretch-Bending Straightening on the Tensile Properties of Cold Rolled Packaging Steel. In: Metals, 14(11), 1203, 2024
PDF Download (CC BY 4.0) doi:10.3390/met14111203 urn:nbn:de:hbz:1044-opus-86383 BibTeX | RIS

2023

Cassandra Moers, Christian Dresbach, Holm Altenbach: A Fatigue Lifetime Prediction Model for Aluminum Bonding Wires. In: Metals, 13(10), 1781, 2023
PDF Download (CC BY 4.0) doi:10.3390/met13101781 urn:nbn:de:hbz:1044-opus-75701 BibTeX | RIS

Patrick Michels, Christian Dresbach, Esther Ramakers-van Dorp, Holm Altenbach, Olaf Bruch: Application of Nonlinear Viscoelastic Material Models for the Shrinkage and Warpage Analysis of Blow Molded Parts. In: Altenbach, Naumenko (Ed.): Creep in Structures VI. IUTAM Symposium Proceedings, 2023, S. 205-232
doi:10.1007/978-3-031-39070-8_13 BibTeX | RIS

Michael Meurer, Gatien Kamsu Fogain, Esther Ramakers van Dorp, Christian Dresbach, Bernhard Möginger, Berenika Hausnerova: Rate dependent tack behavior of silicone-based pressure sensitive adhesives for transdermal therapeutic systems. Preprint, 2023
doi:10.21203/rs.3.rs-3010924/v1 BibTeX | RIS

2022

Cassandra Moers, Christian Dresbach: Influence of R-Ratio on Fatigue of Aluminum Bonding Wires. In: Metals, 13(1), 9, 2022
PDF Download (CC BY 4.0) doi:10.3390/met13010009 urn:nbn:de:hbz:1044-opus-65588 BibTeX | RIS

C. Dresbach, J. Wischek, M. Bartsch, T. Prien: A small‐scale creep test for calibrating an efficient lifetime model for high pressure turbine blades. In: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, 53(4), 2022, S. 440-448
PDF Download (CC BY-NC-ND 4.0) doi:10.1002/mawe.202100347 urn:nbn:de:hbz:1044-opus-61937 BibTeX | RIS

2020

Joachim Gussone, Katrin Bugelnig, Pere Barriobero-Vila, Julio Cesar da Silva, Ulrike Hecht, Christian Dresbach, Federico Sket, Peter Cloetens, Andreas Stark, Norbert Schell, Jan Haubrich, Guillermo Requena: Ultrafine eutectic Ti-Fe-based alloys processed by additive manufacturing – A new candidate for high temperature applications. In: Applied Materials Today, 20(September 2020), 100767, 2020
PDF Download (CC BY-NC-ND 4.0) doi:10.1016/j.apmt.2020.100767 urn:nbn:de:hbz:1044-opus-50103 BibTeX | RIS

2017

Marinus Johannus van Enkhuizen, Christian Dresbach, Stefan Reh, Stefan Kuntzagk: Efficient Lifetime Prediction of High Pressure Turbine Blades in Real Life Conditions. In: ASME Turbo Expo 2017: Turbomachinery Technical Conference and Exposition, June 26–30, 2017, Charlotte, North Carolina, USA, 2017
doi:10.1115/GT2017-63341 BibTeX | RIS

2016

Clemens Buske, Alexander Krumme, Thomas Schmidt, Christian Dresbach, Sascha Zur, Rüdiger Tiefers: Distributed Multidisciplinary Optimization of a Turbine Blade Regarding Performance, Reliability and Castability. In: International Gas Turbine Institute, American Society of Mechanical Engineers 2016 – ASME Turbo Expo, 2016
doi:10.1115/GT2016-56079 BibTeX | RIS

Christian Dresbach, Thomas Becker, Stefan Reh, Janine Wischek, Sascha Zur, Clemens Buske, Thomas Schmidt, Ruediger Tiefers: A Stochastic Reliability Model for Application in a Multidisciplinary Optimization of a Low Pressure Turbine Blade Made of Titanium Aluminide. In: Latin American Journal of Solids and Structures, 13(12), 2016, S. 2316-2332
doi:10.1590/1679-78252521 BibTeX | RIS

Thomas Becker, Christian Dresbach, Stefan Reh: Adaption of a material model and development of a stochastic failure criterion for ceramic matrix composite structures. In: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part L: Journal of Materials: Design and Applications, 230(3), 2016, S. 813-824
doi:10.1177/1464420715592188 BibTeX | RIS

2014

Christian Dresbach, Marinus J. van Enkhuizen, Ulises Alfaro Mercado, Stefan Reh: Simulation of thermal behavior during friction stir welding process for predicting residual stresses. In: CEAS Aeronautical Journal, 6(2), 2014, S. 271-278
doi:10.1007/s13272-014-0145-9 BibTeX | RIS

C. Dresbach, U. Dressler, J. Gussone, S. Reh: Calculation of effective Young's modulus distribution from electron backscatter diffraction results for stochastic analyses in aerospace applications. In: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, 45(5), 2014, S. 361-370
doi:10.1002/mawe.201400235 BibTeX | RIS

2013

Marinus Johannus van Enkhuizen, Christian Dresbach, Stefan Reh: Determining Local Material Properties via Inverse Parameter Identification of Instrumented Indentation Experiments. In: NAFEMS World Congress NWC2013, 09.-12. Jun. 2013, Salzburg, Österreich, 2013
BibTeX | RIS

2012

Holm Altenbach, Christian Dresbach, Matthias Petzold: Characterizing the Anisotropic Hardening Behavior of Aluminum Bonding Wires. In: Silva, Altenbach et al. (Eds.): Materials with Complex Behaviour II. Properties, Non-Classical Mater. Advanced Structured Materials, vol 16, Berlin, Heidelberg: Springer, 2012, S. 583-598
doi:10.1007/978-3-642-22700-4_36 BibTeX | RIS

2011

Christian Dresbach, Georg Lorenz, Matthias Petzold, Holm Altenbach: Analysis of Chip Damage Risk in Thermosonic Wire Bonding. In: Key Engineering Materials, Vol.478, 2011, S. 75-80
doi:10.4028/www.scientific.net/KEM.478.75 BibTeX | RIS

2010

G. Lorenz, M. Petzold, M. Mittag, C. Dresbach, E. Milke: Mechanical characterization of gold and copper free air balls in thermosonic wire bond interconnections. In: 3rd Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, 13-16 Sept. 2010, Berlin, Germany, 2010, S. 1-6
doi:10.1109/ESTC.2010.5642816 BibTeX | RIS

M. Krause, B. Marz, C. Dresbach, M. Petzold: Electron backscatter diffraction microstructure investigations of electronic materials down to the nanoscale. In: 3rd Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, 13-16 Sept. 2010, Berlin, Germany, 2010, S. 1-6
doi:10.1109/ESTC.2010.5642809 BibTeX | RIS

C. Dresbach, M. Mittag, M. Petzold: Elastic properties of bonding wires. In: 3rd Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, 13-16 Sept. 2010, Berlin, Germany, 2010, S. 1-4
doi:10.1109/ESTC.2010.5642992 BibTeX | RIS

Sandy Bennemann, Christian Dresbach, Georg Lorenz, Lutz Berthold, Matthias Petzold: Microstructure and mechanical properties of laser ablation cleaned NiP platings for aluminum wire bonding. In: 3rd Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, 13-16 Sept. 2010, Berlin, Germany, 2010, S. 1-5
doi:10.1109/ESTC.2010.5642852 BibTeX | RIS

Kerstin Nötzold, Christian Dresbach, Jürgen Graf, Bianca Böttge: Temperature dependent fracture toughness of glass frit bonding layers. In: Microsystem Technologies, 16(7), 2010, S. 1243-1249
doi:10.1007/s00542-010-1037-5 BibTeX | RIS

2009

C. Dresbach, M. Mittag, M. Petzold, E. Milke, T. Müller: Mechanical properties and microstructure of heavy aluminum bonding wires for power applications. In: 2009 European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2009, 15-18 June 2009, Rimini, 2009
URL BibTeX | RIS

C. Dresbach, G. Lorenz, M. Mittag, M. Petzold, E. Milke, T. Müller: Local Hardening Behavior of Free Air Balls and Heat Affected Zones of Thermosonic Wire Bond Interconnections. In: 2009 European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2009, 15-18 June 2009, Rimini, 2009
URL BibTeX | RIS

Seung-Mo Lee, Eckhard Pippel, Ulrich Gösele, Christian Dresbach, Yong Qin, C. Vinod Chandran, Thomas Bräuniger, Gerd Hause, Mato Knez: Greatly increased toughness of infiltrated spider silk. In: Science, 324(5926), 2009, S. 488-492
doi:10.1126/science.1168162 PMID BibTeX | RIS

Seung-Mo Lee, Gregor Grass, Gyeong-Man Kim, Christian Dresbach, Lianbing Zhang, Ulrich Gösele, Mato Knez: Low-temperature ZnO atomic layer deposition on biotemplates: flexible photocatalytic ZnO structures from eggshell membranes. In: Physical Chemistry Chemical Physics, 11(19), 2009, S. 3608-3614
doi:10.1039/b820436e PMID BibTeX | RIS

K. Nötzold, C. Dresbach, J. Graf, B. Böttge: Temperature dependent fracture toughness of glass frit bonding layers. In: Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 1-3 April 2009, Rome, Italy, 2009
URL BibTeX | RIS

2008

L. Merkle, T. Kaden, M. Sonner, A. Gademann, J. Turki, C. Dresbach, M. Petzold: Mechanical fatigue properties of heavy aluminium wire bonds for power applications. In: 2nd Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2008, 1-4 Sept. 2008, Greenwich, UK, 2008, S. 1363-1368
doi:10.1109/ESTC.2008.4684554 BibTeX | RIS

Bianca Boettge, Christian Dresbach, Andreas Graff, Matthias Petzold, Joerg Bagdahn: Mechanical Characterization and Micro Structure Diagnostics of Glass Frit Bonded Interfaces. In: ECS Transactions, 16(8), 2008, S. 441-448
doi:10.1149/1.2982898 BibTeX | RIS

2007

C. Dresbach, H. Knoll, J. Schischka, M. Petzold, K. Hosseini, L. Schrapler: Test Methods for Characterizing the Local Plastic Deformability of Bonding Wires. In: 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, 5-7 Sept. 2006, Dresden, Germany, 2007, S. 732-740
doi:10.1109/ESTC.2006.280093 BibTeX | RIS

2006

M. Petzold, C. Dresbach, M. Ebert, J. Bagdahn, M. Wiemer, K. Glien, J. Graf, R. Muller-Fiedler, H. Hofer: Fracture mechanical life-time investigation of glass-frit bonded MEMS sensors. In: Thermal and Thermomechanical Proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM 2006. 30 May - 02 June 2006, San Diego, CA, USA, 2006, S. 1343-1348
doi:10.1109/ITHERM.2006.1645501 BibTeX | RIS

2005

C. Dresbach, A. Krombholz, M. Ebert, J. Bagdahn: Mechanical properties of glass frit bonded micro packages. In: Microsystem Technologies, 12(5), 2005, S. 473-480
doi:10.1007/s00542-005-0031-9 BibTeX | RIS

M. Ebert, C. Dresbach, A. Krombholz, J. Bagdahn, K. Glien, J. Graf, R. Müller-Fiedler, H. Hofer: Mechanical Failure Behavior of Glass Frit Bonded Structures. In: Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), Montreux, Switzerland, 01.-03.06.2005, 2005
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Weitere Infos

Informationen zum Ablauf bei Abschlussarbeiten finden Sie im LEA-Kurs AG Dresbach